散热片胶怎么选择?

正常情况下，散热片之间的胶水都需要导热作用的，我们可以考虑以下三种：
导热硅脂：散热片之间不需要固定作用，它具有优异的导热性，具有低油离度，即使在高温200℃也不流淌；良好的绝缘性能，无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀：优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，比如TG-93导热硅胶：散热片之间需要导热性好，固定作用且只是小面积粘接，它是单组分室温潮气固化，具有对电子器件冷却和粘接功效，可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，比如TG-916。
灌封胶：散热片之间只需要有导热性、粘性一般且大面积灌封，它是低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，比如TG-986。

1、散热片胶水是否需要具有粘性，这样是为了确认散热片胶水的目的，是用来粘接还是导热等等；
2、散热片粘接面的大小；
3、粘接后胶水的耐介质能力，也就是具体的粘接要求，如粘接速度、胶体颜色、胶体的粘稠度、耐高低温性能、粘接强度等要求；
4、每个产品的用胶量及所用胶水的最高使用成本；

选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm
。）选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。