led灯什么芯片好?
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MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。
AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.
一般LED日光灯用的是3528,3020,3014,5050,而灯杯和筒灯基本都是单颗一W的芯片。LED 是英文 light emitting diode (发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
3528芯片:单颗0.06W,单颗流明7-9LM
3528技术稳定成熟,发热量极低,光衰小,光色一致性好,并广泛应用于LED电脑显示器,LED电视机背光照明使用。
3528芯片因为亮度高,光线柔和,单颗功率低,发热量低等特点,完全符合LED吸顶灯全面板光源需求,全面板光源的应用完全弥补了环形灯管光线不均匀,中间以及外围有暗区的缺陷,真正实现了无暗区。
5630/6040芯片:单颗功率0.5-0.6W,单颗流明30-50W
新近出现的封装模式,发光强度及发热量介于中功率和大功率之间,产量低,光色一致性较差,主要用于灯泡,射灯,筒灯,天花灯等高密度灯具,光强很强,炫光感强,很刺眼,必须配独立的全铝散热器,否则在很短时间内会出现严重光衰,严重影响灯具寿命。
大功率1W芯片:单颗功率为1W,单颗流明80-90LM
技术成熟问题,亮度高,发热量大,光色一致性好,广泛运用于聚光型天花灯,射灯,筒灯,球泡灯,必须匹配独立的全铝散热器散热,单独的铝基板是完全无法承载大功率的散热量。
综合比较 ,3528芯片为LED吸顶灯最佳芯片
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