请问固态继电器压降有没有?
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固态继电器的缺点
（1）导通后的管压降大，可控硅或双相控硅的正向降压可达1~2V，大功率晶体管的饱和压降也在1~2V之间，一般功率场效应管的导通电阻也较机械触点的接触电阻大。 固态继电器
（2）半导体器件关断后仍可有数微安至数毫安的漏电流，因此不能实现理想的电隔离。 （3）由于管压降大，导通后的功耗和发热量也大，大功率固态继电器的体积远远大于同容量的电磁继电器，成本也较高。
（4）电子元器件的温度特性和电子线路的抗干扰能力较差，耐辐射能力也较差，如不采取有效措施，则工作可靠性低。
（5）固态继电器对过载有较大的敏感性，必须用快速熔断器或RC阻尼电路对其进行过载保护。固态继电器的负载与环境温度明显有关，温度升高，负载能力将迅速下降。
（6）主要不足是存在通态压降（需相应散热措施），有断态漏电流，交直流不能通用，触点组数少，另外过电流、过电压及电压上升率、电流上升率等指标差。
有2种方法可以降低通态压降。
1，选择耐压低芯片，即做薄可控硅芯片
2，选择更大电流的可控硅，即选择更大电流规格的固态继电器
后一种方案会让成本提升，而前一种方案虽在成本上不会有太多提升，但并非常规库存产品，或并不一定能买到合适的。因芯片在设计时就权衡各种参数，此高彼低。所以市面上常规都是高压产品。最低现在做到600V耐压，如再低一般为次品，所以也不推荐使用
固态继电器本身的发热量与通态压降（Vpk）密切相关，是其中一个具体指标。通态压降是指当继电器处于导通时，在额定输出电流下测得的输出端电压。固态继电器工作时，存在一定的功耗带来热量，该功耗是由通态压降和负载电流的乘积（Vpk×Arms）决定的。例如，固态继电器的通态压降为1.6V，负载电流为50A，则发热量为1.6V×50A=80W，即有80W的热量需要消散。由此可看出，Vpk是判断固态性能的一个重要参数，其数值越小表明固态的性能越好。快达（Crydom）固态继电器的普通型NTD/NTA系列的Vpk值能达到1.6，高端型的CW系列的VPK值能达到1.3，在同类产品中处于领先地位。同时，在环境温度较高或负载电流超过20A时需使用散热片；在安装面上使用散热膏或散热贴以增加固态与散热片的接触散热面积；或必要的时候可安装风扇进行强制通风。
希望我的回答可以帮到你。