led芯片品牌排行及特点介绍
led芯片是一种固态的半导体器件，led芯片也就相当于它的心脏。可见led芯片对led的重要程度了。它主要的工作就是把电能转化为光能，led芯片的主要的材料是单晶硅。led之所以能够发光，也是多亏了芯片的作用，光的颜色并不是芯片所决定的。颜色是由另一种叫做p-n结的材料决定的。下面就请大家跟着小编一起来了解一下led芯片品牌排行和特点吧。
一、led芯片的品牌排行
1.台湾LED芯片厂商
晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(Huga)，新世纪(GenesisPhotonics);华上(ArimaOptoelectronics)简称：AOC，泰谷光电(Tekcore)，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜(HPO)，汉光(HL)，光磊(ED)等。
2.大陆LED芯片厂商
三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
3.国外LED芯片厂商
CREE，惠普(HP)，日亚化学(Nichia)，丰田合成，大洋日酸，东芝、昭和电工(SDK)，Lumileds，旭明(Smileds)，Genelite，欧司朗(Osram)，GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤(Epivalley)等。
二、led芯片特点
(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
(2)信赖性优良。
(3)应用广泛。
(4)安全性高。
(5)寿命长。
制造流程
总的来说，LED制作流程分为两大部分：
首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。
然后是对LEDPN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。
芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。
最后要向大家说明的是led芯片的价格，一般情况下大功率led芯片肯定要高于小功率led芯片，进口的要高于国产的，而进口的来源一般是美国和日本。还要说明的是led芯片的质量，要看led芯片的质量好不好主要是从裸晶亮度和衰减度两个方面来衡量。如果这两个方面是很好的，那么led芯片就是没问题的。相信大家都学会了吧。
以上就是有关led芯片品牌排行的内容，希望能对大家有所帮助！
