分析：石材二次加工（深加工）的基本概念、方法与加工流程

一、石材二次加工（深加工）基本概念

石材的二次加工，也叫石材的深加工，通常是指对经过桥剪后的板材（规格板）进行二次加工，常指天然石材的异形加工或手加工。

二、石材的二次加工的主要的设备与工具

石材的二次加工（深加工）常见的设备与工具主要有：线条机、磨边机、仿型机、水刀机、NC机、PC机、背栓孔机、定厚机、异形磨边机、钻孔机、挖孔机、手扶磨、角磨机、水磨机、手切机、雕刻机、焊枪（火烧枪）等。

三、石材二次加工常见的一些方法

石材的二次加工（深加工）常见的加工方式有：定厚、磨边（小口磨）、切角、切欠、开槽、粘接、倒系面、倒角、R面、钻孔、喷沙、火烧、挖孔、小段加工\拼接、拼花、转角等。

A．定厚：是指对板材的一边或几条边的背面定厚，使其达到指定的厚度。也有的是要全面定厚。

B．小段加工（小段欠切）：是指板材的正面定厚一定的尺寸或是说板材的小口按加工尺寸切掉一部分。（小段加工一般要磨光或加工成与大面一样的表面）

C．磨边（小口磨）：对板材的小口进行磨光抛光处理等。一般直边用大磨拼磨（因为这样没有水波纹），不能拼磨的就用水磨磨（如棋子边、法国边等）。

大理石磨料：60#--400#--800#--1200#--抛光

花岗岩磨料：50#--200#--400#--500#--800#--1500#--抛光

D．切角（变出）：按指定的角度切斜，有正切（撇面）与背切（撇底）还有八角。

E．切欠：按加工单要求根据图纸或模板将板材的一部分切掉，使其成为需要的形状。（如一般平面切欠与R切欠）

F．开槽：根据一定的深度在指定的位置拉沟。有正面开槽（如楼梯板的防滑槽）与背面开槽（如滴水槽），还有小口开槽（如干挂槽）。

G．粘接：就是将两片或以上的板用胶水粘接在一起。有切角粘接与定厚粘接，还有平面粘接。（一般粘接的背面要加力石，有的还要钻孔加钉，以便更牢固）1/2圆边（台面较多），定厚粘接（工程板较多用法）

H．钻孔：根据所给孔的大小在相应的位置用钻头钻孔。有水管孔（如台面板的水管安装孔），PC孔（日本常用的一种干挂孔），背栓孔（一种干挂孔），边孔（干挂孔），螺丝孔（如台面板背面用于固定台盆的螺丝孔）等。

I．挖孔：用挖孔机或角磨机，手切机等按图纸或模板来进行加工（一般孔较大或不规则或钻头无法直接钻出的孔），如加工台面板的盆孔；正方形或长方形的开关盒等

J．倒角（面取）：就是倒斜边，一般在没有特殊要求情况下为45度倒角

K．R面：弧板（内弧与外弧）、圆边。根据所给出的R（一般为半径）来加工的弧板或圆边。

L．倒系面：俗称倒毛刺，就是1MM以内的倒角，使板材的四周不刺手。

M．喷砂：钢砂（成本高，比较深）海砂（最深1MM）通过高压气体经喷枪喷射出来，敲打在被喷物体上，使其表面变得粗糙（如有的字体是用喷砂的，如喷花，防滑条等）。

N．火烧：氧气与可燃气体经过焊枪（火烧枪）共同燃烧的火焰去烧被烧物体，火烧板的表面粗糙。

四、石材的二次加工（深加工）的加工流程

因为石材的二次加工（深加工）流程相对来说比较复杂，不同的加工其工艺流程就不一样，并且有的加工顺序可以调换，（一般我们的加工时应先择工艺比较顺畅，加工比较安全，用时较少的方法）下面就举例来说明。（开料的工艺就不讲了，从二次加工开始）

例1：比如我们要加工一台面板，粘接，台下盆与水管孔，且棋子边的台面板。表面为P

其工艺流程如下：大磨压粘接边--粘接--（等胶干后）用磨边机磨棋子边--（仿好后）手工粗磨棋子边，挖盆孔--异形磨边机磨盆孔--钻水管孔--手工粗磨盆孔--水磨磨边与盆孔（修补）--（检验OK）包装

以上的工艺流程还有一些细节的地方，比如说我们在粘接前还要进行调胶，水磨磨边要换用很多的磨料（150#、300#、500#、1000#、2000#、3000#、抛光）等

例2：例我们加工一8拼大面为火烧的空心柱，要求钻PC孔干其工艺流程如下A：用圆筒锯或绳锯根据R（半径）开料，或用仿型机根据模板进行仿或NC机根据R仿形等；（后者要将料切成规格）

A．手工按模板进行粗磨，或用NC机、圆弧磨机进行粗磨；

B．手工火烧大面，然后加刷（弧形板火烧只能用手工火烧）

C．用双刀切机或电子桥切或切边机等修高度与角度；

D．用PC机钻孔，（弧形板背面钻）

E．按图拼接编号；如有几层要一层一层的拼上去；

F．拼装验货，地行必要的修补，OK后包装。